基板製作見積
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層構成
層数：
層 構成：
【選択】
スルホール基板
ノンスルホール基板
IVH/BVH基板
製品サイズ
×
mm
注文枚数
枚
材質
板厚
t＝
mm
外層/内層銅箔厚
外層：
μ / 内層：
μ
ソルダーレジスト
部品面
半田面 / 色：
【選択】
緑
青
白
黒
その他
シルクマーキング
部品面
半田面 / 色：
【選択】
白
黒
黄
その他
最小Line/Space
Line：
μ / Space：
μ
最小径
mm
表面処理
【選択して下さい】
フラックス
無電解金メッキ
電解金メッキ
無電解ボンディング金
電解ボンディング金
無電解銀めっき
電解銀めっき
無し
その他
端子金メッキ
無し
有り (
本)
BGA/PGA
無し
有り (ピッチ：
mm / ピン：
)
樹脂埋め
無し
有り
Vカット
無し
有り (
本)
UL対応
不要
必要
支給方式
データ支給
フィルム支給
備考欄
同意
同意する
