プリント基板用語辞典あ行 | プリント基板試作のテクノ電子

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用語	解説
アディティブ法	表層に銅箔の無い絶縁体のみの基板上に、銅メッキでパターンを形成する工法。フルアディティブ法とセミアディティブ法と呼ばれる2種類の工法があります。・フルアディティブ法：まず絶縁基板に触媒化処理（キャタライズ）を行い乾燥した後、めっきレジストでパターンを形成する（パターンを形成しない部分をドライフィルム等のめっきレジストでマスクする）。その後、無電解銅めっき処理を施すことで触媒化されている絶縁基板の露出部分にのみパターンを形成する。・セミアディティブ法：まず絶縁基板全面に無電解銅めっき処理を行い乾燥した後、めっきレジストでパターンを形成（パターンを形成しない部分をドライフィルム等のめっきレジストでマスクする）。その後、電解銅めっきを施すことで無電解銅めっきが露出してる部分にのみパターンを成長させる。電解銅めっき後、めっきレジストを剥離した後、エッチングで無電解銅めっきのみを除去する。共に、非常にファインなパターン形成が可能な工法であるが、メッキと絶縁基板との密着性等、製造上の難点もあります。
アディティブ法	関連項目：サブトラクティブ法
インナービアホール	IVHと混同して使用されているケースが多いが、正確には外層に貫通せずに特定の内層と内層を接続する為の導通穴をインナービアホールと呼ぶ為、IVHの中でもベリードビアホールの形状だけが当てはまります。